集特智能新品主板亮相啦！國產(chǎn)工業(yè)計算領域迎來重要進展——集特智能正式推出搭載海光HG-3350處理器的新一代工控主板GM0-5602。該主板以高性能計算、全棧國產(chǎn)化適配及工業(yè)級可靠性為核心賣點，進一步鞏固了國產(chǎn)工控平臺在智能制造、政務金融等關鍵領域的應用優(yōu)勢，成為信創(chuàng)生態(tài)中的重要一環(huán)。

一、技術亮點：性能躍升與安全自主可控

1.強勁算力與擴展能力
GM0-5602采用海光HG-3350處理器，8核16線程設計，主頻高達3.0GHz，較此前HG-3250（2.8GHz）性能提升顯著，可高效處理多線程任務及復雜運算。主板支持4條DDR4內存插槽，最大容量256GB，并集成豐富接口：4個SATA 3.0、1個NVMe M.2、9個USB接口（4 個 USB3.0 接口位于 RIO，1 個 USB3.0 Type A 位于 主板內部，板內 4 個 USB2.0）、雙千兆網(wǎng)口及多路PCIe擴展槽（含PCIe x16顯卡插槽），滿足工業(yè)控制、AI推理等場景需求。

值得一提的是，該主板已通過顯卡適配測試，結合獨立顯卡后，可支持4K分辨率輸出及圖形密集型應用，為智能視覺、機器視覺等場景提供更高算力支持。

2.深度國產(chǎn)化整合
主板全面兼容銀河麒麟、統(tǒng)信UOS、方德等國產(chǎn)操作系統(tǒng)，同時支持Windows與Linux系統(tǒng)，用戶可靈活選擇開發(fā)環(huán)境。通過與海光CPU的深度協(xié)同優(yōu)化，集特智能實現(xiàn)了從芯片、固件到操作系統(tǒng)的全鏈條自主可控，符合政務、金融等領域對數(shù)據(jù)安全的嚴苛要求。

3.工業(yè)級穩(wěn)定性設計
針對復雜工業(yè)環(huán)境，GM0-5602強化了寬溫運行能力（工作溫度0℃~55℃）、抗沖擊（1Grms震動）及電磁干擾防護。其ATX標準尺寸（305mm×244mm）適配主流工控機箱，并支持多風扇散熱模組，確保在智能制造、軌道交通等場景下的穩(wěn)定運行。

二、應用場景：多行業(yè)智能化升級

1.工業(yè)自動化與智能制造
主板支持PLC編程環(huán)境、工業(yè)通信協(xié)議及實時數(shù)據(jù)庫，可無縫集成至數(shù)控機床、AGV調度系統(tǒng)等設備。

2.政務與金融安全
依托國產(chǎn)化操作系統(tǒng)與硬件級加密技術，GM0-5602可構建電子政務平臺、金融交易終端等敏感場景的安全計算節(jié)點，助力打破國外技術依賴。

3.智能交通與醫(yī)療設備
支持多路視頻輸入與AI推理加速，適用于智能交通信號控制、醫(yī)療影像處理等場景。其寬溫設計確保在戶外閘機、車載終端等極端環(huán)境下的可靠運行。

4.云計算與邊緣計算
通過PCIe擴展支持高速網(wǎng)絡卡與存儲設備，主板可部署為邊緣服務器，支撐物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)預處理及輕量化云服務，降低中心化計算負載。

三、行業(yè)影響：推動信創(chuàng)生態(tài)縱深發(fā)展

集特智能此次發(fā)布的海光平臺主板，不僅填補了國產(chǎn)高性能工控硬件的市場空白，更通過開放合作模式加速生態(tài)構建：

軟硬件協(xié)同：與麒麟軟件、統(tǒng)信等廠商聯(lián)合優(yōu)化系統(tǒng)兼容性，縮短用戶遷移周期。

定制化服務：支持OEM/ODM定制，可針對能源、軍工等特殊需求調整接口配置與散熱方案。

成本優(yōu)勢：相比進口同類產(chǎn)品，GM0-5602在保持性能競爭力的同時，采購成本降低約30%，且維護周期延長40%。

集特智能GM0-5602主板的推出，標志著國產(chǎn)工控硬件在性能與生態(tài)成熟度上邁入新階段。隨著信創(chuàng)政策的深化與行業(yè)需求的升級，此類產(chǎn)品將加速國產(chǎn)替代進程，為數(shù)字經(jīng)濟底座注入“安全芯”。未來，集特智能計劃進一步拓展海光系列服務器主板及AI加速方案，持續(xù)完善國產(chǎn)計算產(chǎn)業(yè)鏈。